ریبال کردن چیست؟

ریبال کردن یکی از مباحث کاربردی و مهم در تعمیرات موبایل و بردهای الکترونیکی است. ریبال کردن یا  (Reballing) به معنی تعویض کردن توپ های قلعی چیپ های BGA است. این اصطلاحات برای تعمیرکاران حرفه ای و متخصص موبایل آشنا هستند اما اگر با این رشته آشنایی ندارید یا قصد دارید آموزش ببینید و وارد بازار کار تعمیرات موبایل شوید، این اصطلاحات برای شما غریبه خواهند بود. با مطالعه این مقاله و سایر مقالات آموزش تعمیرات موبایل آموزشگاه پارسیان مثل آشنایی تعمیرات بردها الکترونیکی، علت داغ شدن گوشی و … می توانید با رشته پردرآمد و پرطرفدار تعمیرات موبایل بیشتر آشنا شوید.

ریبال چیست؟

شاید این سوال برای شما هم پیش آمده باشد که ریبال کردن چیست و چه معنایی دارد.ریبال، اصطلاحی است که به یک عملیات تخصصی در چیپست اشاره دارد. هروقت توپ های قلع لحیم شده بر روی چیپست    (BGA) یا ردیف های عمودی و افقی تعویض شوند، اصطلاحا می گویند این قطعه ریبال شده است. بنابراین ریبالینگ  (Reballing) یک اقدام وسیع است که در شرایط خاصی، برای رفع بسیاری از مشکلات کارت های گرافیک انجام می شود.نکته مهم در این مورد این است که ریبال کردن، به تجهیزات و ابزار خاصی نیاز دارد و باید توسط تکنسین های مجرب انجام شود.

BGA به چه معناست؟

BGA یا Ball Grid Array که به معنای آرایه شبکه توپی است، یکی از انواع بسته بندی آی سی است که شامل توپ های ریز قلعی (یا ساخته شده از آلیاژ های مختلف) می شود که به شکل یک شبکه چیده شده اند. این توپ ها به برد مدار الکتریکی لحیم شده و بین آی سی و برد اتصال ایجاد می کنند. مهندسان BGA را برای ایجاد یک اتصال دقیق میان چیپ و برد مدار چاپی طراحی کرده اند. در فرایند ریبال کردن همین شبکه توپ های قلعی را تعویض می کنیم. مزیت BGA این است که آی سی می تواند اتصالات داخلی بیشتری با برد برقرار کرده و در عین حال فضای کمتری اشغال کند.

ریبال کردن به چه معناست؟

برای ارائه تعریفی مشخص و ساده از ریبالینگ، بهتر است اول در مورد ردیف های افقی و عمودی توپ قلع صحبت کنیم. این ردیف ها که با عنوان گرید هم شناخته می شوند، برای اتصال دقیق و بهتر بین چیپست و مدار چاپی طراحی شده اند. زمانی که مشکلاتی همچون قلع مردگی در سیستم ایجاد شوند، نیاز به تعویض این توپ های قلعی است که به آن، ریبال کردن می گویند. در این فرایند،  تمامی توپ های قلعی قدیمی برداشته شده و به جای آنها، توپ های جدید نصب می شوند. عملیات ریبالینگ، معمولا در لپ تاپ ها، کنسول های بازی، پردازنده های گرافیکی و یا چیپست های گوشی انجام می شود؛ اما این اقدام بیشتر برای کارت های گرافیک انجام می شود.

دلایل ریبال کارت گرافیک

توپ‌‍‌های قلعی تراشه‌ها، به دلایل مختلفی ممکن است دچار آسیب‌دیدگی شوند. در این صورت، عملکرد قطعه با مشکل مواجه می‌شود. ممکن است دستگاه در حین کار، هنگ کند. عدم حفظ ارتباط پیوسته، می‌تواند از عوارض آسیب‌دیدگی توپ‌های قلعی تراشه‌ها باشد. در این شرایط، با روش ریبال، می‌توان به تعمیر قطعه پرداخت. به‌طور کلی، دلایل آسیب‌دیدگی توپ‌های تراشه‌ها را باید در موارد زیر جستجو کرد:

آسیب‌دیدگی بر اثر گرما: در صورتی که تراشه، برای مدت زمان طولانی، بیش از حد داغ شود، احتمال آسیب‌دیدگی به توپ‌های قلع وجود دارد. به همین دلیل، کارت گرافیک بیشتر از سایر قطعات، با مشکل در توپ‌های قلع و نیاز به ریبال کردن، مواجه می‌شود.

آسیب دیدگی ناشی از ضربه: ممکن است بر اثر ضربه به دستگاه، ارتباط لایه قلعی قطع شده باشد. لایه قلعی باید به درستی روی پایه‌های تراشه، سوار شود تا ارتباط برقرار شود.

ترک‌خوردگی و فرسودگی: ایجاد ترک‌های ریز در توپ‌های قلع، می‌تواند بر اثر فرسودگی قطعه و استفاده طولانی مدت، ایجاد شود. در این حالت نیز با ریبال کردن، قطعه تعمیر می‌شود.

تجهیزات مورد نیاز برای ریبال کردن چیپست

همانطور که در بالا اشاره شد، ریبال کردن چیپست فرایندی تخصصی است و برای انجام آن نیاز به تجهیزات گران قیمتی خواهید داشت. با توجه به اینکه ریبالینگ نیاز روزمره محسوب نمی شود، خرید این تجهیزات و انجام شخصی آن عاقلانه به نظر نمی رسد و توصیه می شود که برای ریبال کردن چیپست به مرکزی معتبر مراجعه کنید.

هویه: ابزاری دستی برای لحیم کاری است و با ایجاد حرارت، فلز قلع را ذوب می کند تا اتصال بین اجزای الکترونیکی و مدار چاپی را برقرار کند.

خمیر لحیم: خمیر لحیم کاری ماده‌ای است که جهت برقرار ساختن اتصالات بین پایه قطعات و سطح مسی در مدار های چاپی‌ مورد استفاده قرار می گیرد.

قلع کش سیم مسی: کلاف سیم مسی با روکش Rosin Flux گه معمولا به صورت رولی عرضه می شد و برای جدا کردن لحیم از برد چاپی و یا چیپست استفاده می شود.

نگهدارنده چیپست BGA :پایه ای ساده اما استاندارد با اندازه چیپست ها، برای تهداشتن چیپست در زمان ریبال کردن آن

شابلون BGA: شابلون BGA از صفحه ای فلزی تشکیل شده و الگوی حفره های گرید توپ های قلعی بر روی آن ایجاد شده است. این صفحه می تواند در برابر گرما مقاومت کند و ایجاد گرید را برای کاربران ساده تر می کند.

توپ های قلع: توپ های قلع برای ایجاد اتصال بین چیپست و مدار چاپی استفاده می شوند و با ایجاد حرارت ذوب شده و به عنوان پایه چیپست به آن متصل می شوند.

دستگاه BGA: این دستگاه وظیفه تولید دمای استاندارد برای ذوب شدن توپ های قلعی و اتصال آنها به چیپست و یا جدا کردن آنها از مدار را به عهده دارد. در نظر داشته باشید که ریبالینگ فرایندی زمانبر و مشکل است. به همین دلیل پیش از شروع به کار کل مقاله را مطالعه نمایید و همه نکات را در نظر بگیرید.